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器件体温度测量方法及无铅回流工艺窗口的优化
2009-12-25 点击次数：244 附件下载

简介:

无铅电子制造省部产学研创新联盟年会暨2009绿色封装技术国际研讨会
华为彭开强工程师-Component body temperature measurement method and reflow process window optimization in lead-free