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一种面阵列封装电子元件的室温超声波软钎焊方法
信息来源：本站发布日期：2009-5-4 点击次数:426

简介:

专利名称：一种面阵列封装电子元件的室温超声波软钎焊方法

申请号：200810168269.5

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