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EMN2010第四届中韩微焊接技术论坛日前举行
发布日期:2010-5-18 点击次数:126
为顺应市场发展态势,提高行业技术水平,5月15日,由广东机械工程学会焊接学会、韩国微焊接协会、无铅电子制造省部产学研创新联盟(以下简称无铅联盟)、中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专委会等共同主办了EMN2010第四届中韩微焊接技术论坛。参加本次论坛的领导、专家有广东省机械工程学会徐宏佳副理事长、无铅联盟王玲秘书长、广东省机械工程学会焊接分会杨永强理事长、韩国微焊接协会张东奎理事长以及来自中兴、日东、三星、LG、哈工大、华工、北工大、中国电器院、广州有色院等多家国内知名的企业、高校、科研院所的代表400余人。 本次论坛由广东省机械工程学会焊接分会理事长杨永强教授主持,广东省机械工程学会徐宏佳副理事长和韩国微焊接协会张东奎理事长分别作了讲话,表达了对中韩论坛的全力支持,并对相关领导和专家长期以来的关心表示感谢。随后,昌星(株) PARK SUNG YONG 部長、北京工业大学李晓延教授、靑松電子材料 (株) SHIN HYUN PIL 代表、南京航空航天大学薛松柏教授等中、韩专家代表分别向与会者作了关于“面向电子行业的微焊接技术研究进展”和“绿色环保型电子组装技术”等十多个精彩的专题报告。 2009年经济的持续低迷,国家为拉动经济出台了4万亿扩大内需的政策,随后《电子信息产业调整和振兴规划》正式发布,以及包括家电下乡,3G运营等相关政策相继出台,长远来看都无疑给未来电子制造行业升级改造、结构调整带来发展机遇及深远影响。此外,随着国内《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)的正式施行、以及欧盟RoHS、WEEE和EuP的推行,标志着电子产品将全面的进入绿色制造时期。中国已经成为全球重要的SMT制造基地之一,SMT(表面贴装)、EMS(电子制造服务)企业仅仅停留在电子焊接材料的无铅化这一步上是远远不够的,必须高度关注绿色产品的长期的可靠性,以及新技术、新材料、新设备的动态信息,及时了解学习与绿色制造密切相关的最新进展。同时作为SMT、EMS企业必须顺应全球性人类生态环境保护的潮流,放远目光组织技术人员对新技术信息的收集学习,充分做好各项前期技术准备工作。 本次会议以“致力于提升中国自主研发企业竞争实力,加快中国产品技术快速发展”为主线思路,继续提倡绿色环保节能的新概念,给中国电子制造技术工程师们提供一个集展示、探讨和学习交流的平台,通过对国内外共同关注的无铅焊接领域的热点和难点问题进行互动交流,使企业相关人员进一步了解了国外无铅技术领域的发展动态,尤其无铅工艺、材料、可靠性评价等方面的发展状况,进而有利于加快企业的无铅化进程,对国内无铅焊接技术领域起到了积极地推进作用;同时也极大地拓展了无铅联盟在相关领域的影响力。 在大家的共同努力下,本次论坛圆满地完成了预定的各项议程,达到了预期目的。 |

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