一、初黏力与屈服强度

  初黏力又称润湿力，是指黏合力不久（对溶剂型贴片胶在5分钟内）所测得的剥离强度，它能迅速地黏牢被黏物，并具有一定的抗震动能力。影响初黏力的主要因素是胶本身的结构（如分子量），分子量分布及填料的含量，同时也包括初黏物的表面状态。

  屈服强度，又称为初始强度，是贴片胶固化前抵抗外力破坏的能力，它用屈服值（Cyield Value）来表征。光外力小于屈服强度时，贴片胶仍保持“固态”形状，当外力小于屈服强度时会呈现流体的流动行为。在贴片过程中，贴片胶依靠初黏力黏结片式元器件，而依靠屈服强度保持元器件在贴片后进入固化炉过程中能承受一定的外力震动而不会出现移位，换言之，一旦外力大于屈服强度，则会引起元件的移位。

  影响屈服强度的因素，不仅与贴片胶本身的品质及被黏物表面状况有关，而且与贴片胶涂布后的形状有关，常用形状系数来表示。形状系数的概念是胶点的直径W与胶点高度H之比，即W/H，称为形状系数，通常屈服值反比于W/H，如下图所示。

二、黏结强度

  黏结强度是判别贴片胶固化后强度的一项指标，对于非金属材料来说可用剪切强度、抗拉强度和剥离强度来表征，而在表面安装工艺中则特指固化后SMA上补插通孔元件时都不应出现元件脱落。此外，SMA在通过波峰焊接时黏结剂会软化并受到焊料波峰的冲击，故又称为抗焊强度，此时表面安装器件及必须牢牢固定。然而在实际生产中，特别是刚刚采用贴片胶—波峰焊工艺时，却经常因黏结强度不够高而出现不同程度的元件脱落现象。

  影响黏结强度的因素不仅取决于贴片胶品质、贴片胶涂布量和固化工艺条件，而且与被黏结元件及PCB表面状况有关。有时由于PCB表面的阻焊层种类及清洁度不够，在做试验时经常会发生阻焊层与PCB基板脱开，这种缺陷会直接导致元件与PCB之间的脱落。